대표적인 Pb-Free Solder | |||||
관리자 | 2009.10.23 | 6923 | |||
2006년 7월 [RoHS 제한]에 대응한 대표적인 Pb-Free 솔더 1. Reflow Soldering ① Sn-Ag-Cu계 (Sn-3.0~4.0Ag-0.5~0.7Cu) 융점-221℃ - 대표적인 중온계로 대부분 제품에 사용. 가격이 비싸고 융점이 높은 것이 단점. 일본에서는 Sn-3.0Ag-0.5Cu로 표준화 추진 중. 본사의 제품(Paste)은 S사와의 라이센스 체결로 양산중에 있으며, 국내 최고 수준은 말할 것 없으며, 일본의 저명한 기업들의 제품보다 더 좋은 양품을 개발/양산중임. ② Sn-Ag-Bi-In계 (Sn-3.5Ag-0.5Bi-8In) 융점-206℃ - 중저온계로 저온솔더링, 저내열부품사용 제품. In이 고가이기 때문에, SABI 솔더의 단가는 고가(단점). 국내업체에서 저온용으로 사용중이기는 하나, 고가로 인해 그다지 주목받고 있지 않음. ③ Sn-Zn-Bi 계 (Sn-8Zn-3Bi) 융점-199℃ - 중저온계로 저가(장점), 작업성 및 Rework성이 나쁨, 산화로 인한 부식되기 쉽고, 신뢰성(열충격 및 고온고습)이 낮음. 일본N,S사 및 국내 S사에서 사용하고 있으며, 신뢰성이 떨어지는 이유로 국내외 업체들이 아직 사용 보류중인 솔더. 개발이 지속적으로 필요. 2. Flow(Wave) Soldering ① Sn-Ag-Cu계(Sn-3.0~4.0Ag-0.5~0.7Cu) 융점-221℃ - 일본에서 양산용으로 쓰이고 있는 대표적 솔더. 작업성면에서 Shrinkage(Dendrite)불량이 치명적이나 본사에서 소량의 X원소의 첨가로 줄일 수 있음을 확인 함. ② Sn-Cu계(Sn-0.7Cu계 미량의 Ni,P 첨가) 융점-227도 - 미,유럽등에서 사용. 본사는 Sn-Cu-P계 특허 보유하고 있으며, 현재 양산중임. 3. 개발중인 신 솔더연구재료 ① Sn-7Zn-0.003Al계 융점(197℃) - 일본 F사특허 ② Sn-3Ag-6Bi-2In계 융점(213℃) - 저가형 Sn-Ag-Bi-In계로 국내 S사특허 ③ Sn-Ag-Al계 - 최근 일본내에서 개발중인 솔더 ④ Sn-Bi-Ag계 융점 (148℃) - 일본 H사가 개발중인 차세대 SiP(System in Package)용으로 개발중 |
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Whisker의 원인과 대책 | |||||
무연솔더 특성(융점 및 젖음성) |