HOME
ENGLISH
회사소개
CEO인사말
기업개요
기업연혁
기업문화
Global Network
조직도
오시는 길
R&D
연구소소개
연구개발현황
특허/출원
제품소개
Solder Paste
Solder Powder
Solder Bar
Solder Wire
Preform Chip Solder
품질/환경
품질관리
환경방침/인증
보유장비
홍보센터
공지사항
소식/행사
기술자료
고객센터
대리점현황
Q&A
채용정보
인사제도
채용안내 및 지원
홍보센터
공지사항
소식/행사
기술자료실
원자재 동향
기술 동향
불량해석
HOME
홍보센터
기술자료실
4.SOLDER BALL
관리자
2021.06.07
697
5. 납 젖음 불량 (국부적으로 납이 젖지 않을 경우)
3.PIN HOLE